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J-GLOBAL ID：200903079487901602

回路基板

Inventor： 島本 敏次 ,  片山 俊宏
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340381
Publication number (International publication number)：1996316602
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【課題】スルーホールの導通信頼性が高く、且つ表面実装部品の実装時の半田ペースト印刷が精度よく行え、表面実装部品の接続信頼性が高い回路基板を得る。【解決手段】両面に回路パターンが形成された絶縁基板よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質、例えば、バインダーの主成分がレゾール型のフェノール樹脂である硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターンが形成された回路基板。

Claim (excerpt)：

両面に回路パターンが形成された絶縁基板よりなり、該絶縁基板の両面に存在する回路パターン間の電気的な接続の必要な箇所に、該絶縁基板を貫通するスルーホール用貫通孔が設けられ、該スルーホール用貫通孔に導電物質が充填されて該回路パターンと実質的に同一平面を有するスルーホール部が形成され、且つ、該スルーホール部と回路パターンとの接続部分を覆う均一な厚みの、硬化性導電物質の硬化体よりなる導電パターンが形成されたことを特徴とする回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H05K 1/11 N ,  H05K 3/46 N