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J-GLOBAL ID：200903079523143450

円筒内面のドライコーティング方法

Inventor： 玉井 忠素 ,  荒木 達朗 ,  山西 利幸
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993070002
Publication number (International publication number)：1994279998
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 大型の装置を必要とせず、円筒内面に均一な膜厚のコーティングを施すことができるドライコーティング方法を提供する。【構成】 金属円筒31の両端の開口部に真空気密用フランジ32、33を固定する。真空気密用フランジ32には、電極導入口34と排気口35とが設けられ、真空気密用フランジ33には、ガス導入口36が設けられている。電極導入口34に丸棒型電極39を挿入して、金属円筒の中心軸上に配置する。金属円筒31の内部を真空排気した後、ガスを導入し、RF電源37及び電圧制御ボックス38によって、丸棒型電極(陰極)と金属円筒(陽極)との間に電圧を印加してプラズマを発生させ、スパッタリングを行う。

Claim (excerpt)：

プラズマを利用して金属円筒内面にコーティング材をコートするドライコーティング方法において、前記金属円筒の内部であって該金属円筒の実質的中心軸上に電極を配置し、該電極を陰極、前記金属円筒を陽極として電圧を印加してプラズマを発生させるようにしたことを特徴とする円筒内面のドライコーティング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-053066
  
• 特公平3-075629
  
• 特開昭62-182271
  
• 特公昭52-022335