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J-GLOBAL ID：200903079565136322

弾性表面波装置及びこれを用いた移動無線端末

Inventor： 湯原 章綱 ,  松本 邦夫 ,  山田 純 ,  小林 喬雄
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033146
Publication number (International publication number)：1993235688
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】全体の面積を広げることなくインピーダンス整合回路、分波回路などの周辺回路を内蔵し、かつモジュール全体の高精度な調整を可能とし、回路基板に取り付ける前に不具合なものを除くことを可能にし、モジュール化された弾性表面波装置、及び、これを用いた移動無線端末の小型化を図る。【構成】インピーダンス整合回路や分波回路等の周辺回路を実装したサブ基板の裏面の金属膜を形成した部分に弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止し、モジュール化された弾性表面波装置とする。

Claim (excerpt)：

周辺回路の実装されたサブ基板の裏面に弾性表面波素子チップを載置し、該サブ基板を平面実装型のパッケージ基板に取り付け、金属性の蓋で気密封止したことを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H04B 7/26