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J-GLOBAL ID：200903079570009975

放射線検出ユニットおよび放射線検査装置

Inventor：
天野 大三

About 天野 大三

, 
青木 謙一

About 青木 謙一


Applicant, Patent owner：
住友重機械工業株式会社

About 住友重機械工業株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006028811
Publication number (International publication number)：2007206033
Application date： Feb. 06, 2006
Publication date： Aug. 16, 2007
Summary：
【課題】複数の検出基板を高密度に積層可能な放射線検出ユニット、およびこれを用いた放射線検査装置を提供する。【解決手段】半導体検出ユニット20は、支持台21上に、複数の検出基板22が積層された積層体からなり、検出基板22は、配線基板24、2つの半導体検出素子25、コネクタ26、スペーサ28、およびバイアス電圧印加用配線部29等から構成されている。上下の検出基板22は、各々のスペーサ28が互いに接触して積層されている。バイアス電圧印加用配線部29は、ベースフィルム30とその下面に形成されたパッド電極31a,31cおよびパッド電極31aと31cとを接続する配線31bからなる配線層31から構成される。バイアス電圧印加用配線部29は、スペーサ28とその上側の検出基板22との間に配置され、スペーサ28の段差部28b上で、上側の配線基板24の下面との間の空間に収容される。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
配線基板と、該配線基板の上面に固着された放射線を検出する半導体検出素子と、該配線基板の上面に固着されたスペーサと、該半導体検出素子にバイアス電圧を供給するバイアス電圧印加用配線部と、を有する検出基板と、 前記検出基板が複数積層された積層体を固定する固定手段と、を備え、 前記半導体検出素子は、半導体結晶体と、該半導体結晶体の上面にバイアス電圧を印加する第1の電極部と、該半導体結晶体の下面に信号を取出す第2の電極部とを有し、 前記バイアス電圧印加用配線部は、フィルム状の可撓性支持部材と、該可撓性支持部材の下面に、第1の電極部と電気的に接続されたパッド電極および配線からなる配線層を有し、前記半導体検出素子とその上側の検出基板の配線基板との間に設けられてなることを特徴とする放射線検出器。
IPC (3)：
G01T 1/161 ,  G01T 1/24 ,  H01L 31/09
FI (4)：
G01T1/161 C ,  G01T1/161 A ,  G01T1/24 ,  H01L31/00 A
F-Term (19)：
2G088EE02 ,  2G088FF07 ,  2G088GG21 ,  2G088JJ01 ,  2G088JJ03 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ31 ,  2G088JJ33 ,  2G088JJ37 ,  5F088AB02 ,  5F088AB09 ,  5F088BA01 ,  5F088BA20 ,  5F088BB07 ,  5F088JA20 ,  5F088KA01 ,  5F088KA10 ,  5F088LA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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