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J-GLOBAL ID：200903079582667161

半導体装置

Inventor： 八代 誠司
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992028675
Publication number (International publication number)：1993226565
Application date： Feb. 15, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】効率的に複数の半導体素子を内部に搭載することができる半導体装置を提供する。【構成】インナーリード1a、1cの上面に絶縁用フィルム5cを貼り、下面に絶縁用フィルム5dを貼り、インナーリード1b、1dの上面に絶縁用フィルム5aを貼り、下面に絶縁用フィルム5bを貼り、絶縁用フィルム5a、5cの上に半導体素子3bを接着して、絶縁用フィルム5b、5dの下に半導体素子3aを接着して、半導体素子3a、3bとインナーリード1a〜1dは金線4でワイヤボンディングされ、モールドレジン2で封止されている。

Claim (excerpt)：

アイランド部を持たないリードフレームのインナーリードと、半導体素子とがワイヤボンディングされ、封止されている半導体装置において、上記一部のインナーリードは、上面に第1の絶縁体を介して、ボンディングパッドを上方向に露出させた少なくとも1以上の半導体素子と、下面に第2の絶縁体を介して、ボンディングパッドを上記上方向に露出させた少なくとも1以上の半導体素子とを支持しており、しかも前記上面の半導体素子のボンディングパッドと、上記下面の露出した半導体素子のボンディパッドとは重ならずに露出して、この露出したボディングパッドと前記インナーリードとがワイヤボディングされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18