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J-GLOBAL ID：200903079633905364

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 春田 要一 ,  松本 健也 ,  神林 富夫 ,  平岡 秀樹 ,  藤原 正裕
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994244805
Publication number (International publication number)：1996083980
Application date： Sep. 13, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、硬化性樹脂組成物の層を2枚の銅はく間に挟み、スルーホールおよび銅はくに配線パターンを形成して内層パネルとする工程;銅はくに加熱流動性が異なる2種類の硬化性樹脂組成物の層を形成してなる外層用銅張絶縁シートを、前記内層パネルの片面または両面に加熱ラミネートする工程;表面銅はくに穴を空け、下の樹脂組成物をアルカリ溶解することによりスルーホールを再度穿孔する工程;樹脂組成物の硬化および銅はくに配線パターンを形成する工程等からなる多層プリント配線板の製造方法。【効果】 生産性の低いドリル加工を使用せずに、高密度配線の多層プリント配線板を生産性よく製造することが可能となる。

Claim (excerpt)：

硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性の第1の樹脂組成物の層を第1の銅はく上に形成し、更に該樹脂組成物の層に第2の銅はくをラミネートする工程;エッチングレジストを前記第1の銅はくおよび第2の銅はくの上に形成し、該銅はくの樹脂組成物の層を挟んで対峙する後記スルーホールを形成する位置をエッチングして銅はくの穴を形成する工程;銅はくの穴の下の露出した第1の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解除去してスルーホールを形成するともにエッチングレジストの膜はぎを行う工程;樹脂組成物を硬化させる工程;第1の銅はくおよび第2の銅はくを選択エッチングして配線パターンを形成して内層パネルを作成する工程;表面銅はくとなるべき銅はく上に、硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が小さい第3の樹脂組成物の層を形成し、その上に硬化性を有し硬化前はアルカリ可溶性でかつ加熱時の流動性が大きい第2の樹脂組成物の層を形成してなる外層用銅張絶縁シートを、前記内層パネルの片面または両面に加熱ラミネートする工程;表面銅はくの、前記内層パネルのスルーホールに対応する位置をエッチングして、銅はくに穴を設ける工程;該工程により露出した第3の樹脂組成物およびその下の第2の樹脂組成物をアルカリ水溶液で溶解してスルーホールを再度穿孔する工程;樹脂組成物を硬化させる工程;スルーホールに導電物質を形成する工程;選択エッチングにより表面銅はくに配線パターンを形成する工程;からなる多層プリント配線板の製造方法。