Pat
J-GLOBAL ID:200903079634376705
スプリングプローブ及びICソケット
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
徳丸 達雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003140450
Publication number (International publication number):2004340867
Application date: May. 19, 2003
Publication date: Dec. 02, 2004
Summary:
【課題】ICソケットに用いられるスプリングプローブにおいて、プローブの全長を縮めるためにバレルを短くした場合でも、コイルスプリングの長さを確保できるようにする【解決手段】導電性材料からなる筒形のバレル9と、被検査LSIの外部接続用端子に接触するプランジャー12T及び検査用回路基板の外部接続用端子に接触するプランジャー12Bと、2つのプランジャーを外部方向に付勢するコイルスプリング10とを含んでなるスプリングプローブにおいて、2つのプランジャー12T,12Bの少なくとも一方に、コイルスプリング10を入れ込む凹み状の逃げ穴13T,13Bを設ける。バレル9を短くしたとき、コイルスプリング10のバレルからはみ出す分を逃げ穴13T,13Bで吸収するので、コイルスプリング10は短くする必要がなく、元の長さのままでよい。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
半導体装置の電気的検査に用いるICソケットに設けられて被検査半導体装置と検査用回路基板とを電気的に接続するスプリングプローブであって、導電性材料からなる筒形のバレルと、前記被検査半導体装置の外部接続用端子に接触する第1の接触端子及び前記検査用回路基板の外部接続用端子に接触する第2の接触端子と、前記第1及び第2の接触端子を外部方向に付勢するコイルスプリングとを含んでなるスプリングプローブにおいて、
前記二つの接触端子の少なくとも一方に、前記コイルスプリングを入れ込む凹み状の逃げ穴を設けたことを特徴とするスプリングプローブ。
IPC (4):
G01R1/067
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01R33/76
FI (4):
G01R1/067 C
, G01R1/073 B
, G01R31/26 J
, H01R33/76 505A
F-Term (14):
2G003AA07
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AG08
, 2G011AA04
, 2G011AB01
, 2G011AB03
, 2G011AC14
, 2G011AC32
, 2G011AE03
, 2G011AE22
, 2G011AF02
, 5E024CA18
, 5E024CB06
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