プリント配線板及びその製造法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三枝英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992124437
Publication number (International publication number)：1993327187
Application date： May. 18, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】プリント配線板、特に両面実装プリント配線板に適用するために最適な銅回路保護方法を提供する。【構成】銅金属による導体回路を有するプリント配線板において、少なくとも部品装着すべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜及び金めっき皮膜を順次形成する。

Claim (excerpt)：

銅金属による導体回路を有するプリント配線板において、少なくともはんだ付けにより部品装着をすべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜及び金めっき皮膜を順次形成してなるプリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開昭63-224290
特開平1-117390
特開昭59-175755

Show all

Return to Previous Page