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J-GLOBAL ID：200903079645511183

半導体素子の高電圧発生回路

Inventor： ジョン ホン オー
Applicant, Patent owner： ヒュンダイ エレクトロニクス インダストリーズ カムパニー リミテッド
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991205798
Publication number (International publication number)：1993219721
Application date： Aug. 16, 1991
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子においてクランピング素子及び電荷伝達素子の閾電圧損失を除去して効率を高めた高電圧発生回路を提供する。【構成】 振動信号発生手段からの振動信号と電荷ポンプ手段53,54を利用して電源電圧以上の高電圧又は接地電圧以下の負電圧を発生させる回路において、振動信号発生手段及び電源に連結されており、振動信号発生手段からの第3振動信号を入力して動作する第1クランピング手段51と、振動信号発生手段及び電源に連結されており、振動信号発生手段からの第4振動信号を入力として動作する第2クランピング手段52と、振動信号発生手段からの第2振動信号入力として動作する第1電荷ポンプ手段53と、振動信号発生手段からの第1振動信号を入力として動作する第2電荷ポンプ手段54と、それらの出力端に入力端が連結され、出力端は最終出力端に連結された電荷伝達手段55とから構成される。

Claim (excerpt)：

振動信号発生手段からの振動信号と電荷ポンプ手段を利用して電源電圧(Vcc)以上の高電圧又は接地電圧(Vss)以下の負電圧を発生させる回路において;振動信号発生手段及び電源(Vcc)に連結されており、上記振動信号発生手段からの第3振動信号(φosc23)を入力して動作する第1クランピング手段(51)と、上記振動信号発生手段及び電源に連結されており、上記振動信号発生手段からの第4振動信号(φosc24)を入力として動作する第2クランピング手段(52)と、上記振動信号発生手段及び上記第1クランピング手段(51)の出力端に連結されており、上記振動信号発生手段からの第2振動信号(φosc22)入力として動作する第1電荷ポンプ手段(53)と、上記振動信号発生手段及び上記第2クランピング手段(52)の出力端に連結されており、上記振動信号発生手段からの第1振動信号(φosc21)入力として動作する第2電荷ポンプ手段(54)と、上記第1及び第2電荷ポンプ手段(53,54)と第1及び第2クランピング手段(51,52)の出力端に入力端が連結され、出力端は最終出力端(Vpp)に連結された電荷伝達手段(55)とから構成されて、閾電圧損失を除去することを特徴とする半導体素子の高電圧発生回路。

IPC (4)：

H02M 3/07 ,  G11C 11/407 ,  H01L 27/04 ,  H03K 17/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-015427
  
• 特表昭62-503065