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J-GLOBAL ID:200903079649089885

曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 今井 毅
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991233865
Publication number (International publication number):1993051673
Application date: Aug. 21, 1991
Publication date: Mar. 02, 1993
Summary:
【要約】【目的】 強度,導電性,曲げ性,応力緩和性,半田付け性等の特性が共に優れる安価な電子機器用高力高導電性銅合金を提供する。【構成】 電子機器用高力高導電銅合金を、Cr:0.05〜 0.8%, Zr:0.05〜 0.4%, Ti:0.05〜 1.0%,Ni: 0.1〜 2.0%を含むか、或いは更にZn:0.05〜 2.0%,Sn,In,Mn,P,Mg及びSiの1種以上:総量で0.01〜 1.0%のうちの1種又は2種以上をも含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とし、かつ平均結晶粒径が35〜100μmに調整された構成とする。
Claim (excerpt):
重量割合にてCr:0.05〜 0.8%, Zr:0.05〜 0.4%, Ti:0.05〜 1.0%,Ni: 0.1〜 2.0%を含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物で構成され、かつ平均結晶粒径が35〜100μmに調整されて成ることを特徴とする、曲げ性及び応力緩和特性の優れた電子機器用高力高導電性銅合金。
IPC (2):
C22C 9/00 ,  C22F 1/08

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