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J-GLOBAL ID：200903079662119033

半導体パッケージ用の熱伝プレート

Inventor： 津島 栄樹 ,  高安 潤 ,  泉 孝幸 ,  藤井 俊一
Applicant, Patent owner： 東燃株式会社 ,  京セラ株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995303450
Publication number (International publication number)：1997129793
Application date： Oct. 27, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 厚さ方向の熱伝導率が大きく、十分な強度、平面性及び気密性を有し、しかも半導体及びセラミックス等の封止材料との接着性が良好で、使用時の温度変化による熱応力の発生が十分に小さく、剥がれや割れや半導体への悪影響が生じない、信頼性の高い熱伝プレートを提供する。【解決手段】 炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性複合材料の表裏両面が金属部材によって高分子接着層を介して被覆されている構造からなる。

Claim (excerpt)：

半導体素子、該素子を封止するための封止体及び該素子の裏面に接着された熱伝プレートから少なくとも構成されてなる半導体パッケージ用の熱伝プレートであって、炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性複合材料の表裏両面が金属部材によって高分子接着層を介して被覆されている構造からなることを特徴とする半導体パッケージ用の熱伝プレート。

IPC (5)：

H01L 23/373 ,  C01B 31/02 101 ,  C04B 35/83 ,  C04B 35/80 ,  H01L 23/36

FI (5)：

H01L 23/36 M ,  C01B 31/02 101 A ,  C04B 35/52 E ,  C04B 35/80 K ,  H01L 23/36 D