導電性粒子及びこの導電性粒子を用いた接続部材

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：廣瀬章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993194362
Publication number (International publication number)：1995050104
Application date： Aug. 05, 1993
Publication date： Feb. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子とこれを用いた接続部材を提供する。【構成】硬質核1の表面に軟質層2を形成し、その外側に導電層3を形成した導電性粒子、及びこの導電性粒子を、エポキシ樹脂のような接着成分中に分散させた接続部材。導電層3の外側に、接続条件で溶融可能な樹脂層4を形成してもよい。硬質核1の材料は、金属でも高分子類でもよい。硬質とは、導電性粒子の使用環境下例えば電極や回路の接続用途の場合の接続条件下で、軟質層2と比べての相対的に硬いものの意味である。

Claim (excerpt)：

硬質核の表面に軟質層を形成し、その外側に導電層を形成してなる導電性粒子。

IPC (3)：

H01B 1/00 , C09J 9/02 JAS , H01R 11/01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-066101
特開昭63-237372
特開昭61-078069

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