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J-GLOBAL ID：200903079714450566
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992088103
Publication number (International publication number)：1993255478
Application date： Mar. 12, 1992
Publication date： Oct. 05, 1993
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、(A)連鎖結合のメチレン基の水素原子をグリシジルオキシアリル基で置換したノボラック型エポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン・フェノール重合体および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、樹脂組成物の吸湿量が少なく、半導体装置の耐湿性、半田耐熱性が向上する。
Claim (excerpt)：
(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 はCj H2j+1基を、R2 はCk H2k+1基を、R3 はCl H2l+1基を、R4 はCm H2m+1基をそれぞれ表し、各基におけるj 、k 、l 、m 並びにn は 0又は 1以上の整数を表す)(B)ジシクロペンタジエン・フェノール重合体および(C)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4)：
C08G 59/20 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (8)
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