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J-GLOBAL ID：200903079719397752
半導体用パッケージ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995058637
Publication number (International publication number)：1996255851
Application date： Mar. 17, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】 入出力端子として突起接続体(バンプ)を有するセラミックス製パッケージの接続部信頼性を向上させると共に、ソケット等に実装する際に確実に電気的接続をとることを可能にした半導体用パッケージを提供する。【構成】 内部配線層12を有するセラミックス製パッケージ本体11と、内部配線層12と電気的に接続されると共に、セラミックス製パッケージ11本体の一主面上に形成された突起接続体17とを有する半導体用パッケージ18である。突起接続体17は、ヤング率が10000MPa以下の樹脂からなる突起体19と、突起体17の表面に形成された金属コーティング層20とを有すると共に、セラミックス製パッケージ本体11の一主面に半田接続されている。
Claim (excerpt)：
内部配線層を有するセラミックス製パッケージ本体と、前記内部配線層と電気的に接続されると共に、前記セラミックス製パッケージ本体の一主面上に形成された突起接続体とを有する半導体用パッケージにおいて、前記突起接続体は、ヤング率が10000MPa以下の樹脂からなる突起体と、前記突起体の表面に形成された金属コーティング層とを有し、かつ前記突起接続体は前記セラミックス製パッケージ本体の一主面に半田接続されていることを特徴とする半導体用パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 E
