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J-GLOBAL ID：200903079719673989
微細加工装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992266156
Publication number (International publication number)：1994114577
Application date： Oct. 05, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：
【要約】【目的】 被加工部材にビームを照射し、照射ビームにより被加工部材表面を食刻することにより被加工部材表面に凹凸を形成する微細加工装置に関し、ブレーズ形状などの鋭利な底面形状を有する凹凸を短時間で作製可能な微細加工装置を提供することを目的とする。【構成】 レーザ発振器21a,21bより波長の異なるレーザ光La,Lbを出力し、ハーフミラー21cで重畳した後、レンズ22を介して乾板23に照射する。レーザ光La,Lbは波長が異なるため、レンズ22による集光時の焦点距離が夫々異なる。この焦点距離の違いによりレーザ光La,Lbを同時に乾板23に照射することにより乾板23上に底面形状が鋭利な食刻孔24cを形成できる。
Claim (excerpt)：
被加工部材(1)にビーム(L1 〜LN )を照射し、該ビーム(L)により該被加工部材(1)表面を食刻することにより該被加工部材(1)表面を凹凸状に加工する微細加工装置において、前記被加工部材(1)に焦点位置の異なる複数のビーム(L1 〜LN )を照射するビーム照射手段(2)を有することを特徴とする微細加工装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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