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J-GLOBAL ID：200903079728367459
ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野崎 銕也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998011958
Publication number (International publication number)：1999199771
Application date： Jan. 07, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：
【要約】【課題】 機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として好適な剛性、強度および靱性のバランスに優れたポリアミド樹脂組成物の提供。【解決手段】 ポリアミド50〜99.5重量%とアパタイト0.5〜50重量%からなり、アパタイト粒子の界面の30%以上がポリアミドと接していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、および、ポリアミド原料50〜99.5重量%にアパタイト原料0.5〜50重量%を配合し、ポリアミドの重合を行うことを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
Claim (excerpt)：
ポリアミド50〜99.5重量%とアパタイト0.5〜50重量%からなり、アパタイト粒子の界面の30%以上がポリアミドと接していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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