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J-GLOBAL ID：200903079737620892
高周波回路モジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992081847
Publication number (International publication number)：1993291783
Application date： Apr. 03, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 高周波回路機器から発生する電磁波ノイズは主に高周波回路モジュール本体からの伝導及び放射ノイズであることから、モジュールを金属で囲いかつその空間及びパワー素子の近傍にフェライトコンパウンド樹脂を設けることにより、パワー素子個々のリード線及び入出力端子に効果的にインダクタンスをもたせ電磁波ノイズの抑制効果を向上することを目的としたものである。【構成】 パワー素子個々のエミッタ及びコレクタ電極から延びるリード線及び導体がフェライトコンパウンドの樹脂でできた磁性材をより広範囲に貫通するようにコレクタ導体部にコア状のフェライトコンパウンド樹脂を配置し、かつ、その外周にエミッタ電極からのリード線をコイル状に巻回した上、フェライトコンパウンド樹脂で空間全てをモールドすることにより、コレクタ導体部、エミッタコイル部及びこれらのボンディング線及び高周波回路モジュールの入出力線全ての線がフェライトコンパウンド樹脂を貫通することとなる。
Claim (excerpt)：
筐体内に回路基板と上記回路基板に配設された高周波回路と上記回路基板と筐体外とを結ぶ入出力端子を備えた高周波回路モジュールであって、上記筐体内に磁性体あるいは磁性体を含む材料を充填することを特徴とする高周波回路モジュール。
Patent cited by the Patent：
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