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J-GLOBAL ID：200903079737847013

プリント回路基板

Inventor： 今井 隆之 ,  大森 喜和子 ,  小野 朗伸 ,  本多 俊之 ,  岡本 航司 ,  伊藤 雅史
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ ,  藤倉化成株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002113714
Publication number (International publication number)：2003309337
Application date： Apr. 16, 2002
Publication date： Oct. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】アディティブ法によって導体回路を形成したプリント回路基板において、導体回路の電気抵抗を低くし、さらにインダクタなどの機能素子を形成したときの高周波特性などの特性を高くすることにある。また、このような導体回路を絶縁基板の熱劣化を伴わずに得ることができるようにする。【解決手段】絶縁基板1上に形成された導体回路2を次の導電性組成物から構成する。(1)粒子状銀化合物と分散媒を含む導電性組成物(2)粒子状銀化合物と還元剤と分散媒を含む導電性組成物(3)これら導電性組成物にバインダを添加した導電性組成物(4)粒子状酸化銀とネオデカン酸銀などの三級脂肪酸銀塩を含む導電性組成物。粒子状銀化合物には、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体などが用いられる。絶縁基板上にこれらの導電性組成物をスクリーン印刷などの印刷法により印刷し、温度140〜250°C、時間10秒〜120分加熱する。

Claim (excerpt)：

粒子状銀化合物を含む導電性組成物を用いて導体回路が形成されたことを特徴とするプリント回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610

FI (2)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 B

F-Term (22)：

4E351AA02 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351DD05 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG20 ,  5E343AA14 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB25 ,  5E343BB57 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD03 ,  5E343ER32 ,  5E343ER39 ,  5E343GG08 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16