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J-GLOBAL ID:200903079746267577

エチレン系共重合物用粘着付与剤およびホットメルト接着剤組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994338743
Publication number (International publication number):1996183941
Application date: Dec. 27, 1994
Publication date: Jul. 16, 1996
Summary:
【要約】【構成】 エチレン系共重合物100重量部、水酸基含有芳香族系炭化水素樹脂の水素化物を含んでなるエチレン系共重合物用粘着付与剤であって、該水素化物の水酸基価が20以上であり、芳香環の水素化率が10%〜90%であり、軟化点が70°C〜115°Cであり、かつ該芳香族系炭化水素樹脂がインデンを60重量%以下含有しているエチレン系共重合物用粘着付与剤50〜150重量部およびワックス10〜100重量部を含有してなるホットメルト接着剤組成物。【効果】 低温において高い接着力を有し、また低温から室温の幅広い範囲でバランスのよい接着力を有する。色調、臭気及び加熱安定性にも優れる。
Claim (excerpt):
水酸基含有芳香族系炭化水素樹脂の水素化物を含んでなるエチレン系共重合物用粘着付与剤であって、該水素化物の水酸基価が20以上であり、芳香環の水素化率が10〜90%であり、かつ軟化点が70〜115°Cであることを特徴とするエチレン系共重合物用粘着付与剤。
IPC (5):
C09J165/02 JGJ ,  C08G 61/10 NLF ,  C08L 65/02 LNY ,  C09J123/08 JBW ,  C09J123/08 JCE
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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