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J-GLOBAL ID：200903079758981054
混成集積回路装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995284056
Publication number (International publication number)：1997129994
Application date： Oct. 31, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ノイズを放電電極で放電するような混成集積回路装置は、厳しい環境の中に配置される。そのため全体を樹脂封止したいが、逆に放電がしにくく、また炭化現象が発生する問題がある。【解決手段】 放電部8、9とその他の領域を別の空間11、12とし、絶縁樹脂4にはフィラーを入れて熱伝導性を改善して炭化現象を抑制する。また金属基板1自身を一方の放電電極として活用し、放電を縦方向に行う。その結果、密封空間は、たんに絶縁シート20を載置すればよく、ケース材で別空間としなくとも簡単に樹脂13を注入できる。
Claim (excerpt)：
少なくとも表面が絶縁された金属基板と、この金属基板に設けられた配線パターンと、この配線パターンに固着され、前記配線パターンと一緒で1つの回路を達成する能動素子や受動素子と、前記配線パターンと電気的に接続された第1の放電電極と、この第1の放電電極と対向し、この金属基板に設けられたグランド端子と電気的に接続された第2の放電電極とを有し、第1の放電電極と接続された配線パターンにノイズが入力された際、第2の放電電極に放電して前記ノイズをグランドに放出する放電手段を有した混成集積回路装置に於いて、前記金属基板のほぼ全面には、外部雰囲気との遮断のための第1の封止手段が設けられ、前記放電手段の中の少なくとも放電部分を囲み、中を中空とした第2の封止手段が設けられ、前記第1の手段と第2の手段が一体で、または前記第1の封止手段の中に第2の封止手段が配置されることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/02 K
, H05K 1/05 Z
Cited by examiner (5)
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