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J-GLOBAL ID：200903079768494194

プリント板のシールド構造

Inventor： 平藤 一夫 ,  隈部 徳弘 ,  奥村 直之
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991172021
Publication number (International publication number)：1993021979
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 移動端末機器等に搭載するプリント板のシールド構造に関し、シールドの信頼度が高いことを目的とする。【構成】 実装領域を所望に区画する仕切アースパターン15と周縁アースパターン13とが実装面11に形成され、周縁アースパターンを下ケース1の周縁リブ3の上端面に密着させて、下ケース1に装着するプリント板であって、仕切アースパターン15に対向して下ケース1に設けた仕切リブ5と、仕切リブ5の中心線上に形成された上部が開口した細幅のU形溝8と、U形溝8内に着座する、長さがU形溝8の長さにほぼ等しい波形板ばね30とを備え、波形板ばね30の各波の頂上面が、仕切アースパターン15に圧接する構成とする。

Claim (excerpt)：

実装領域を所望に区画する仕切アースパターン(15)と周縁アースパターン(13)とが実装面(11)に形成され、該周縁アースパターンを下ケース(1) の周縁リブ(3) の上端面に密着させて、下ケース(1) に装着するプリント板であって、該仕切アースパターン(15)に対向して、該下ケース(1) に設けた仕切リブ(5)と、該仕切リブ(5) の中心線上に形成された上部が開口した細幅のU形溝(8) と、該U形溝(8) 内に着座する、長さが該U形溝(8) の長さにほぼ等しい波形板ばね(30)とを備え、該波形板ばね(30)の各波の頂上面が、該仕切アースパターン(15)に圧接するよう構成されたことを特徴とするプリント板のシールド構造。

IPC (3)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/14