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J-GLOBAL ID：200903079776661474
加工方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996172282
Publication number (International publication number)：1998015790
Application date： Jul. 02, 1996
Publication date： Jan. 20, 1998
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物を加工する方法であって、加工領域における装置が加工屑の付着で機械的な不都合を防止すること、並びに付着した加工屑の落下による被加工物に対するコンタミネーション等の不都合を防止すること。【解決手段】 加工屑によるコンタミネーションを防止するために加工領域の雰囲気を静電気除去手段によって除電しながら加工を遂行する加工方法であり、加工領域において駆動摩擦等により発生する静電気を除去しながら、加工を遂行するものであるから、加工屑に帯電現象が生じなくなり、静電気によって被加工物または加工部の周辺に加工屑が付着していたのを防止できるので、加工屑によるコンタミネーションの付着が回避される。
Claim (excerpt)：
半導体ウエーハ等の被加工物に加工液を供給しながら砥石で加工を施す加工方法であって、加工屑によるコンタミネーションの付着を防止するために加工領域を含む周囲の雰囲気を静電気除去手段によって除電しながら加工を遂行することを特徴とする加工方法。
IPC (3)：
B24B 1/00
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304 331
B24B 1/00 A
, H01L 21/304 321 M
, H01L 21/304 331
