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J-GLOBAL ID：200903079817156216
電子部品の実装構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本田 崇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992182056
Publication number (International publication number)：1993211380
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：
【要約】【目的】 テープキャリアICが実装されるプリント配線板の小形化を図ることができる電子部品の実装構造の提供。【構成】 プリント配線板23には、テープキャリアIC11とプリント配線板23との間に他の電子部品25が実装されている。
Claim (excerpt)：
テープキャリアICがプリント配線板に実装される電子部品の実装構造において、前記プリント配線板には、前記テープキャリアICと前記プリント配線板との間に他の電子部品が実装されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (2)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
