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J-GLOBAL ID：200903079867750313

半導体製造装置

Inventor： 鈴木 慎一 ,  大和田 伸郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993085977
Publication number (International publication number)：1994302550
Application date： Apr. 13, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハの裏面とウエハ載置台との間隙を均一かつ最小限に保つことにより、電力や熱等の伝達を半導体ウエハの全面で均一化できる半導体製造技術を提供する。【構成】 ウエハ5が載置される下部電極1は弾性部材からなる薄膜状の載置面2を有する中空構造を呈し、下部電極1の中空部1aには、分岐バルブ11を介して接続される加圧ライン10および減圧ライン12と、圧力センサ13、載置面2の反り量を検知する電極反り検出センサ15、およびウエハ5の反り量をモニタする静電センサ7が接続されている。静電センサ7によって検知されたウエハ5の反り量に応じて、圧力センサ13および電極反り検出センサ15のフィードバック制御によって中空部1aの圧を制御することにより、載置面2の凸または凹の変形量を制御し、ウエハ5の裏面と載置面2との均一な密着状態を確保する。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハに接する載置面の形状を、当該半導体ウエハの反り形状に合わせて任意の形状に変更可能なウエハ載置台を備えていることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/68