Pat
J-GLOBAL ID:200903079880650298
ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 雄一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005032631
Publication number (International publication number):2006222185
Application date: Feb. 09, 2005
Publication date: Aug. 24, 2006
Summary:
【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はNi量にして0.03〜3.0mg/dm2含有するNi層又は/及びNi合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
ポリイミド系樹脂層に接着し、フレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であって、該表面処理銅箔は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はNi量にして0.03〜3.0mg/dm2含有するNi層又は/及びNi合金層であることを特徴とするポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔。
IPC (9):
H05K 1/09
, B32B 15/01
, B32B 15/08
, B32B 15/088
, C23C 22/52
, C23C 28/00
, C25D 5/48
, C25D 7/06
, H05K 3/38
FI (9):
H05K1/09 C
, B32B15/01 H
, B32B15/08 J
, B32B15/08 R
, C23C22/52
, C23C28/00 C
, C25D5/48
, C25D7/06 A
, H05K3/38 B
F-Term (80):
4E351AA04
, 4E351AA16
, 4E351BB01
, 4E351BB23
, 4E351BB24
, 4E351BB30
, 4E351BB33
, 4E351BB38
, 4E351CC06
, 4E351DD04
, 4E351DD17
, 4E351DD19
, 4E351DD23
, 4E351DD54
, 4E351DD56
, 4E351GG01
, 4F100AA22B
, 4F100AB13B
, 4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB17D
, 4F100AB31B
, 4F100AB33A
, 4F100AK49C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100DE01D
, 4F100EJ67B
, 4F100EJ69B
, 4F100GB43
, 4F100JG04
, 4F100JK06
, 4F100JK15A
, 4F100JK17
, 4F100JL11
, 4F100JM02A
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4K024AA03
, 4K024AB02
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA02
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB04
, 4K024GA16
, 4K026AA06
, 4K026AA22
, 4K026BA06
, 4K026BB06
, 4K026CA22
, 4K044AA06
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA15
, 4K044BB03
, 4K044BC05
, 4K044CA16
, 4K044CA18
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA33
, 5E343BB16
, 5E343BB17
, 5E343BB24
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB54
, 5E343BB67
, 5E343DD22
, 5E343DD43
, 5E343DD75
, 5E343DD80
, 5E343EE54
, 5E343EE55
, 5E343GG04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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特公平6-050794号公報
-
ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-035367
Applicant:古河テクノリサーチ株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
Cited by examiner (15)
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電着銅箔およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-257212
Applicant:グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
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金属ベース回路基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-255719
Applicant:三井東圧化学株式会社
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プリント配線板用銅箔およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-039317
Applicant:三井金属鉱業株式会社
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特開平8-390524
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銅箔及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-182910
Applicant:株式会社日鉱マテリアルズ
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プリント配線板用銅張板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-129943
Applicant:日本メクトロン株式会社
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配線基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-026236
Applicant:京セラ株式会社
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銅箔の表面処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-069751
Applicant:福田金属箔粉工業株式会社
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プリント配線板用銅箔
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-145620
Applicant:三井金属鉱業株式会社
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フレキシブル銅張回路基板とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-076930
Applicant:住友電工プリントサーキット株式会社
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プリント配線板のエッチング方法及びエッチング液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-187600
Applicant:日本化学産業株式会社
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ファインパターンプリント配線用銅箔とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-035367
Applicant:古河テクノリサーチ株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
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金属箔、それを用いた回路基板用の積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-359633
Applicant:古河サーキットフォイル株式会社, 日本製箔株式会社
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印刷回路用銅箔の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-119039
Applicant:日鉱グールド・フォイル株式会社
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低粗面電解銅箔及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-136365
Applicant:福田金属箔粉工業株式会社
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