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J-GLOBAL ID：200903079898530575

電子部品保持体、その製造装置、その製造方法、電子カード、その製造方法及びその製造装置

Inventor：
津田 隆夫

About 津田 隆夫

, 
山内 正好

About 山内 正好


Applicant, Patent owner：
コニカ株式会社

About コニカ株式会社


Agent (1)： 山口 邦夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998351864
Publication number (International publication number)：2000172817
Application date： Dec. 10, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：
【要約】【課題】ICチップやアンテナ体である電子部品を表面用の部材と基板用の部材によって貼り合わせる際の、複雑な接着溶液の塗布工程を省略できるようにすると共に、部品点数を少なくして非接触式のICカードなどのコストダウンを図れるようにする。【解決手段】カード用の電子部品4と、その電子部品4を保持する熱溶融性の保持部材10とを備え、この保持部材10は、加熱及び軟化されたホットメルト系の接着部材10Aがその電子部品4に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成るものである。この構成によって、常温状態では保持部材10によりその電子部品4を確実に固定することができて、外部の衝撃から電子部品4を保持部材10によって保護することができる。また、加温状態ではその保持部材10が熱溶融することから、その保持部材10を接着剤として使用することができる。
Claim (excerpt)：
カード用の電子部品と、前記電子部品を保持する熱溶融性の保持部材とを備え、前記保持部材は、加熱及び軟化されたホットメルト系の接着部材が前記電子部品に施された後に所定の厚み及び大きさに形成されて成ることを特徴とする電子部品保持体。
IPC (3)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00
FI (3)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B
F-Term (17)：
2C005MA18 ,  2C005MB01 ,  2C005PA02 ,  2C005PA18 ,  2C005RA08 ,  2C005RA16 ,  5B035AA00 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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