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J-GLOBAL ID:200903079920593837

金属表面処理剤、金属材料の表面処理方法及び表面処理金属材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 坂口 昇造
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001193169
Publication number (International publication number):2003013252
Application date: Jun. 26, 2001
Publication date: Jan. 15, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 金属材料に優れた耐食性、耐アルカリ性及び耐指紋性を付与するために用いる、クロムを含有しない金属表面処理剤等の提供。【解決手段】 カチオン性もしくはノニオン性のウレタン、アクリル、エポキシ、ポリエステル又はポリアミド樹脂、式(1)の樹脂化合物、及びZr、Ti、V、Mo、W、Mn又はCeの化合物を水に配合してなる金属表面処理剤:[式中、R1は-CH2-等、YはH又は式(II)Zは芳香族化合物残基等WはH又は-CH2X等を表す。またXはOH等を表す]
Claim (excerpt):
カチオン性もしくはノニオン性のウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも1種の水溶性樹脂もしくは水系エマルジョン樹脂(A)と、一般式(I)で表される樹脂化合物(B)と、Zr、Ti、V、Mo、W、Mn及びCeからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含む金属化合物(C)とを水に配合しててなる金属表面処理剤:【化1】{式中、各R1は互いに独立に-CH2-、-CH2-NH-CH2-または-CH=N-CH2-を表し、Yは水素原子又は一般式(II)【化2】(式中、R2、R3は互いに独立に水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基を表す)を表し、Zはホルムアルデヒドと付加縮合し得る芳香族化合物からその芳香環を構成する炭素原子に結合した水素原子が失われてできた、1〜4個の基-CH2X(式中Xは後述のWの定義中のXと同義である)を有していてもよい、nで括られた構造中の芳香環基とは異なる2価の基であるか、又はメラミン、グアナミンもしくは尿素の2つのアミノ基から水素原子が1つずつ失われてできた2価の基であり、各Wは互いに独立に水素原子又は基Pであって、該Pは-CH2X、-CH2NHCH2X又は-CH=NCH2X[式中、XはOH、OR4(R4は炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数1〜5のヒドロキシアルキル基を表す)、ハロゲン原子、又は一般式(III)もしくは(IV)【化3】(式中、R5、R6、R7、R8及びR9は互いに独立に水素原子、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数1〜10のヒドロキシアルキル基を表し、A-は水酸イオン又は酸イオンを表す)で表される基を表す]を表し、基Pの置換割合は基Pの数/(ベンゼン環の数及び基Zの数の合計)=0.2〜4.0であり、(Xが式(III)又は式(IV)の官能基である基-CH2Xの数+基-CH2NHCH2Xの数+基-CH=NCH2Xの数)/基Pの全数が0.1〜1.0であり、nは0もしくは1〜29の整数を表し、mは0もしくは1〜10の整数を表す。}
IPC (13):
C23C 22/40 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24 301 ,  B05D 7/24 ,  B05D 7/24 303 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/057 ,  C08K 5/098 ,  C08K 5/541 ,  C08L 61/34 ,  C08L101/14 ,  C23C 22/42 ,  C23C 22/44
FI (13):
C23C 22/40 ,  B05D 7/14 Z ,  B05D 7/24 301 C ,  B05D 7/24 301 F ,  B05D 7/24 303 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/057 ,  C08K 5/098 ,  C08L 61/34 ,  C08L101/14 ,  C23C 22/42 ,  C23C 22/44 ,  C08K 5/54
F-Term (77):
4D075BB24Z ,  4D075CA02 ,  4D075CA13 ,  4D075CA33 ,  4D075CA34 ,  4D075CA44 ,  4D075DA06 ,  4D075DA23 ,  4D075DB02 ,  4D075DB05 ,  4D075DB07 ,  4D075DC01 ,  4D075DC12 ,  4D075DC13 ,  4D075DC16 ,  4D075DC18 ,  4D075EA06 ,  4D075EA13 ,  4D075EA19 ,  4D075EB22 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB39 ,  4D075EB52 ,  4D075EB56 ,  4D075EC02 ,  4D075EC10 ,  4D075EC54 ,  4J002BF02W ,  4J002BG07W ,  4J002BG09W ,  4J002CC27X ,  4J002CC28X ,  4J002CD20W ,  4J002CF04W ,  4J002CF06W ,  4J002CK03W ,  4J002CK04W ,  4J002CL00W ,  4J002DD036 ,  4J002DD076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE186 ,  4J002DE196 ,  4J002DE246 ,  4J002DF006 ,  4J002DF036 ,  4J002DG046 ,  4J002DH036 ,  4J002EC076 ,  4J002EG046 ,  4J002EX037 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002FD147 ,  4J002FD170 ,  4J002GH02 ,  4J002HA04 ,  4J002HA07 ,  4K026AA02 ,  4K026AA07 ,  4K026AA11 ,  4K026AA22 ,  4K026BB08 ,  4K026BB10 ,  4K026CA16 ,  4K026CA18 ,  4K026CA26 ,  4K026CA28 ,  4K026CA29 ,  4K026CA30 ,  4K026CA31 ,  4K026CA39 ,  4K026DA02 ,  4K026DA11 ,  4K026DA15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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