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J-GLOBAL ID:200903079922010006

TEMスロットアレイアンテナ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996075856
Publication number (International publication number):1997270633
Application date: Mar. 29, 1996
Publication date: Oct. 14, 1997
Summary:
【要約】【課題】 製造コスト増加を抑制しつつ、多数の放射素子を損失少なく給電し利得向上を実現するアンテナを実現すること。【解決手段】 三層以上の層構成をなし最上層にスロットを複数形成した導体板を形成し、一つあるいは複数の導体パタンを含まない誘電体層を続いて下層に形成し、最上層に形成したスロットと対向する複数のストリップ線路のパタンを含む中間層を該誘電体層に引き続き形成し、続いて一つあるいは複数の導体パタンを含まない誘電体層を下層に形成し、最下層を全面導体パタンとし、該複数のストリップ線路をお互いに電気的に結合し、該ストリップ線路の一点を給電点とし最下層の全面導体パタンとの間で給電する。【効果】 通常の多層基板の製造技術を用いて、多数の放射素子を分岐部の無い少ない数の給電線を用いて給電出来、高周波回路とアンテナを一体化出来るので、高利得の薄型平面アンテナおよびアンテナを含む無線機器の高周波部を低い製造コストで実現出来る。
Claim (excerpt):
三層以上の層構成をなし最上層にスロットが複数形成された導体板が形成され、一つあるいは複数の導体パタンを含まない第1の誘電体層が続いて下層に形成され、最上層に形成されたスロットと対向する複数のストリップ線路のパタンを含む中間層が上記誘電体層に引き続き形成され、続いて一つあるいは複数の導体パタンを含まない第2の誘電体層が下層に形成され、最下層が全面導体パタンであり、上記複数のストリップ線路がお互いに電気的に結合され、且つ出来上がったストリップ線路の結合体が有する端部の数が上記スロットの数よりも少ない構造を有し、上記ストリップ線路の一点を給電点とし最下層の上記全面導体パタンとの間で給電することを特徴とするTEMスロットアレイアンテナ。
IPC (2):
H01Q 21/06 ,  H01Q 13/10
FI (2):
H01Q 21/06 ,  H01Q 13/10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • 特開平1-175302
  • 特開平4-090609
  • パッチアンテナ装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-314157   Applicant:日本アビオニクス株式会社
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