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J-GLOBAL ID：200903079923936026

ウェーハ支持ボート

Inventor： 関家 臣二
Applicant, Patent owner： 株式会社テクニスコ
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069999
Publication number (International publication number)：1993234925
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 8インチ等の大径の半導体ウェーハを、サーマルショックを生じることなく熱処理できるようにした、ウェーハ支持ボートを提供する。【構成】 複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、半導体ウェーハを支持する支持部を複数個形成する。この支持部は、半導体ウェーハを点接触又は線接触で支持することにより熱容量を小さくする。

Claim (excerpt)：

複数の半導体ウェーハを支持し、所定の熱処理を施すためのウェーハ支持ボートであって、このウェーハ支持ボートには半導体ウェーハを支持する支持部が複数形成されており、この支持部は熱容量が小さくなるように構成されていることを特徴とするウェーハ支持ボート。

IPC (4)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-272112
  
• 特開平2-018929
  
• 特開平2-102523
  
• 特開平2-017633
  
• 特開平4-120723