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J-GLOBAL ID：200903079933917844
半導体パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995079765
Publication number (International publication number)：1996250651
Application date： Mar. 10, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 複数の半導体チップを搭載する場合でも、パッケージの小型化が可能であると共に組立性等に優れた半導体パッケージを得る。【構成】 基板1上に固着された第1の半導体チップ12は、ヒートシンク1上で第1のハウジング2の開口部2a内に配置され、開口部2a周辺で外部への接続ピン9に接続された第1の配線層2bにボンディングワイヤ10により接続される。第1のハウジング2上に積層された第2のハウジング3における開口部3a上縁の封止のりしろ部3bにおいて蓋部材11が接合され、第1の半導体チップ12が封止される。蓋部材11上に第2の半導体チップ13が固着され、第3ハウジング4を介して積層された第4のハウジング5の開口部5a周辺で外部への接続ピン9′に接続された第2の配線層5bにボンディングワイヤ14により接続される。キャップ部材7によって第2の半導体チップ13が封止される。
Claim (excerpt)：
第1の半導体チップが固着されたヒートシンクと、前記ヒートシンク上で前記第1の半導体チップを囲み第1のチップ収納部を形成する第1のハウジング部と、前記第1のチップ収納部を封止する第1の蓋部材と、前記第1の蓋部材上に固着された第2の半導体チップと、前記第1のハウジング部上に配置され前記第2の半導体チップを囲み第2のチップ収納部を形成する第2のハウジング部と、前記第2のチップ収納部を封止する第2の蓋部材と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (5)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/02
, H01L 23/04
H01L 25/08 Z
, H01L 23/02 B
, H01L 23/04 G
