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J-GLOBAL ID：200903079937821620
集積型SPMセンサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
最上 健治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994273067
Publication number (International publication number)：1996114611
Application date： Oct. 13, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】 センサへの配線のパターン幅や合わせ余裕を縮小することなく、容易に作製可能な集積型SPMセンサを提供する。【構成】 N型シリコン基板からなる片持ち梁2と、その支持部3と、先端部の探針4と、探針4の近傍に形成されたフォトダイオード用のP型不純物拡散領域5と、片持ち梁2の表面部に形成された歪みセンサ用ピエゾ抵抗層7と、片持ち梁2の表面に形成された基板上絶縁膜8と、該絶縁膜8上に設けられたフォトダイオード用配線9,10及び歪みセンサ用配線11と、各配線9,10,11上に形成した配線間絶縁膜12と、該絶縁膜12上に形成した歪みセンサ用の他方の配線13とで集積型SPMセンサを構成する。
Claim (excerpt)：
支持部より延びた片持ち梁上にセンサを設けた集積型SPMセンサにおいて、前記センサへの電源供給及び信号検出用配線の一部は他の配線上に形成した配線間絶縁膜上に形成されていることを特徴とする集積型SPMセンサ。
IPC (4)：
G01N 37/00
, G01B 7/34
, H01J 9/14
, H01J 37/28
