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J-GLOBAL ID：200903079945994496

半田付けランドのパターン形状

Inventor： 山田 和仁
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 上條 光宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992165480
Publication number (International publication number)：1993335732
Application date： Jun. 02, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】各種の電子部品を実装する際に特に好適にされており、例えば、半田の塗布を均一にすることができる半田付けランドのパターン形状を提供すること。【構成】ソルダーレジスト層(2)で包囲された半田付けランド(1)を介してプリント基板等の適当な基板上に所要の部品を搭載するための半田付けランドのパターン形状であって、ある所定の距離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割された構成にされている半田付けランドのパターン形状。

Claim (excerpt)：

ソルダーレジスト層で包囲された半田付けランドを介して基板上に部品を搭載するための半田付けランドのパターン形状であって;所定の距離をおいて対向された一対の半田付けランドについて、互いに対向する辺に直交して前記それぞれの半田付けランドが短冊状に分割されている;ことを特徴とする半田付けランドのパターン形状。