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J-GLOBAL ID：200903079950089653

低誘電率熱係数を示すフルオロポリマー電気基板材料

Inventor：
アラン・エフ・ホーン・ザ・サード

About アラン・エフ・ホーン・ザ・サード


Applicant, Patent owner：
ロジヤース・コーポレイシヨン

About ロジヤース・コーポレイシヨン


Agent (1)： 川口 義雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994178839
Publication number (International publication number)：1995079056
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：
【要約】【目的】 特に誘電率の熱係数が低いセラミック複合材料を提供する。【構成】 (1)フルオロポリマーマトリックス;並びに(2) (a)少なくとも1種の高K’(誘電率)・低TCK’(誘電率熱係数)のセラミック材料;及び(b)少なくとも1種の低熱膨張率(CTE)セラミック材料の混合物からなる粒状セラミック充填剤材料からなる電気基板複合材料であって、前記セラミック充填剤混合物が、少なくとも20°C〜50°Cの範囲でK’が約4以上で且つTCK’が150ppm/°C以下の複合材料を与えるのに有効な比で配合されている前記複合材料。
Claim (excerpt)：
(1)フルオロポリマーマトリックス;並びに(2) (a)少なくとも1種の高K’(誘電率)・低TCK’(誘電率熱係数)のセラミック材料;及び(b)少なくとも1種の低熱膨張率(CTE)セラミック材料の混合物からなる粒状セラミック充填剤材料からなる電気基板複合材料であって、前記セラミック充填剤混合物が、少なくとも20°C〜50°Cの範囲でK’が約4以上で且つTCK’が150ppm/°C以下の複合材料を与えるのに有効な比で配合されている前記複合材料。
IPC (5)：
H05K 1/03 ,  C08K 3/00 ,  C08L 27/12 KJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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