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J-GLOBAL ID：200903080032154491
エポキシ化合物およびその組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸石 光▲ひろ▼ (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992026523
Publication number (International publication number)：1993222155
Application date： Feb. 13, 1992
Publication date： Aug. 31, 1993
Summary：
【要約】【構成】【化1】で表されるエポキシ化合物、該エポキシ化合物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ化合物とビスフェノールA類とを予め反応させて得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物。【効果】耐熱性に優れた低誘電性の硬化物を与え、積層板用にとくに有用である。
Claim (excerpt)：
(A)テルペン化合物と、(B)芳香環に水酸基を1個有し、かつ、少なくとも1個の炭素数4以上20以下の炭化水素基、アルコキシ基またはアリーロキシ基を有する置換フェノール類とを反応させて得られる(C)ポリフェノール類と、(D)エピハロヒドリンの脱ハロゲン化水素反応によって得られることを特徴とするエポキシ化合物。
IPC (2)：
C08G 59/06 NHJ
, C07D301/28
