Pat

J-GLOBAL ID：200903080061968368

プリント配線板の製造方法

Inventor： 佐々木 隆
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Agent (1)： 山田 文雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995237925
Publication number (International publication number)：1997064515
Application date： Aug. 24, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 回路パターンを形成したメタルキャリヤにプリプレグを積層した後メタルキャリヤを除去し、最外層回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、回路パターンのめっきレジストの下へのもぐり込みをなくし、回路パターンの粗面化処理などでメタルキャリヤを取回す際に回路パターンが切れたりキズが付いたりするのを防止し、製品の品質を向上し信頼性を向上させる。【解決手段】 a.メタルキャリヤに薄付け銅めっきを施し、b.この銅めっき層に回路パターン以外の部分を覆う非剥離型の永久めっきレジストを塗布し、c.このめっきレジストの塗布面に厚付け銅めっきを施して回路パターンを形成し、d.この回路パターンの表面を粗面化し、e.プリプレグを積層し、f.メタルキャリヤを剥離し、g.薄付け銅めっきの不要部分をエッチングにより除去する。永久めっきレジストとしては、光硬化型のものを用いることができる。

Claim (excerpt)：

回路パターンを形成したメタルキャリヤにプリプレグを積層した後メタルキャリヤを除去し、最外層回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、a.メタルキャリヤに薄付け銅めっきを施し、b.この銅めっき層に回路パターン以外の部分を覆う非剥離型の永久めっきレジストを塗布し、c.このめっきレジストの塗布面に厚付け銅めっきを施して回路パターンを形成し、d.この回路パターンの表面を粗面化し、e.プリプレグを積層し、f.メタルキャリヤを剥離し、g.薄付け銅めっきの不要部分をエッチングにより除去する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/28

FI (2)：

H05K 3/20 B ,  H05K 3/28 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭64-084690
  
• 印刷回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-167831   Applicant：旭化成工業株式会社