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J-GLOBAL ID:200903080065038896

応力緩和特性を改善した銅合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991314532
Publication number (International publication number):1993311278
Application date: Nov. 28, 1991
Publication date: Nov. 22, 1993
Summary:
【要約】【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているばね用銅合金の改良に関する。【構成】 Ti:1.5〜5.0%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてNi、Fe、Co、Cr、Al、P、Sn、Mn、Si、Zr、In、Bの1種又は2種以上を0.001〜2.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15.0%含有する合金である。【効果】 強度と導電性を有し応力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合金であり、端子、コネクター、リレー、スイッチ等広く電子部品の分野に使用できる銅合金である。
Claim (excerpt):
Ti:1.5〜5.0%(重量%、以下同じ)、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。

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