半導体パッケージおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：須山佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995169644
Publication number (International publication number)：1997022968
Application date： Jul. 05, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】薄形・コンパクトで、かつ高信頼性を有する半導体パッケージ、および半導体パッケージを低コスト・高歩留まりに製造できる製造方法の提供。【解決手段】導体端子8a面に突起電極8bが設けられた配線部を一主面に備えた基板8と、基板8の突起電極8bに、電極パッド9a面に設けられた突起電極9bを対応させてフェースダウン型に接続・実装した半導体チップ9と、半導体チップ9の下面および基板8の上面間を充填する樹脂層10と、配線部に電気的に接続し、かつ基板8の他主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用端子8cとを具備する半導体パッケージである。

Claim (excerpt)：

導体端子面に突起電極が設けられた配線部を一主面に備えた基板と、前記基板の突起電極に、電極パッド面に設けられた突起電極を対応させてフェースダウン型に接続・実装した半導体チップと、前記半導体チップの下面および基板の上面間を充填する樹脂層と、前記配線部に電気的に接続し、かつ基板の他主面側に導出・露出させた平面型の外部接続用端子とを具備して成ることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 23/28 Z , H01L 21/60 311 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

フリップチップ接続半導体パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-154601 Applicant：シチズン時計株式会社
フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-152452 Applicant：日東電工株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-076104 Applicant：住友電気工業株式会社

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