Pat

J-GLOBAL ID：200903080076733650

白金被膜電極及びその製造方法

Inventor： 松原 正吾
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993015195
Publication number (International publication number)：1994228783
Application date： Feb. 02, 1993
Publication date： Aug. 16, 1994
Summary：

【要約】【目的】 寿命特性と密着性を向上させるとともに、構成成分が溶出しない電極及びその製造方法を提供すること。【構成】 ステンレスの基体4上にアルミ膜5を形成し、その上に白金合金膜6を形成した後、真空中もしくはヘリウム、アルゴン、窒素等の不活性ガス雰囲気中で合金化熱処理及び白金合金膜表面凹凸処理を行い、その後に酸素や水蒸気ガス雰囲気中で酸化熱処理してアルミ膜5をアルミナ膜7にする。

Claim (excerpt)：

基体と、この基体を被覆する酸化アルミもしくは酸化チタンからなる酸化膜と、この酸化膜を被覆する白金合金膜とから形成されることを特徴とする白金被膜電極。

IPC (6)：

C25B 11/08 ,  C02F 1/46 ,  C23C 8/16 ,  C23C 14/14 ,  C23C 28/00 ,  C25B 11/04