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J-GLOBAL ID：200903080079548153

レーザ・アブレーション装置

Inventor： 坂野 美菜
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木内 光春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994127494
Publication number (International publication number)：1995331422
Application date： Jun. 09, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 薄膜表面の全域にわたって各種の膜特性が2次元的に均一であるような高品質の薄膜を、高速かつ高効率で形成する。また、同時に2種類以上の組成の薄膜を基板上に堆積させたり、薄膜の厚さ方向の組成比を任意にコントロールする。【構成】 照射チャンバ1内には、2つのターゲットホルダ11,12と基板ホルダ3とが配置されている。各ターゲットホルダ11,12には各ターゲット13,14がそれぞれ保持され、基板ホルダ3には基板5が保持されている。レーザ発振器7からのレーザ光8はビーム・スプリッタ15で2つのレーザ・ビーム8a,8bに分割される。2つのレーザビーム8a,8bは、異なるレーザ入射窓10a,10bを通して照射チャンバ1内に異なる方向から導入され、各ターゲット13,14にそれぞれ照射する。

Claim (excerpt)：

レーザ光が照射されるターゲットとこのターゲットから飛散した粒子を堆積させる基板とが配置された照射チャンバと、1台のパルスレーザ発振器とを備え、前記レーザ発振器からのレーザ光を前記照射チャンバ内に導入するレーザ・アブレーション装置において、前記照射チャンバ内に複数のターゲットを配置するとともに、前記パルスレーザ発振器から出射した一方向のレーザ光を前記ターゲットと同数の多方向のレーザ・ビームに分割する光学系を設け、この光学系は、分割した各レーザ・ビームを各ターゲットに個別にかつ同時に照射させるように構成されたことを特徴とするレーザ・アブレーション装置。

IPC (6)：

C23C 14/28 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/12 ,  H01S 3/225 ,  H01L 21/203