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J-GLOBAL ID：200903080085477888

弾性表面波素子の電極材料

Inventor： 木村 幸司 ,  櫻井 敦 ,  多田 裕 ,  家木 英治
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991359072
Publication number (International publication number)：1993183373
Application date： Dec. 30, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高い印加電力で使用した場合にも、すぐれたストレスマイグレーション耐性を有するSAW素子用の電極材料を提供する。【構成】 鏡面研磨された36°回転Y-XカットLiTaO3を圧電基板1として用い、この圧電基板1にイオンビームスパッタによりアルミニウムを約2000Åの膜厚で蒸着させ、圧電基板1の表面全体にアルミニウム膜を形成する。このときの成膜条件としては、イオン電流100mA、加速電圧を1400eVとし、基板温度を140°Cとすることで、(111)配向膜を得た。この後、圧電基板1の表面全体に成膜されたアルミニウム膜をフォトリソグラフィによって加工し、圧電基板1の表面にインターディジタル電極2a,2b、グレーティング電極2c、容量電極4、配線パターン5を各々作成し、2重モードSAWフィルタ7を製作した。

Claim (excerpt)：

弾性表面波素子に用いられる圧電基板上に形成された電極材料であって、マイグレーション耐性に優れ、かつ、結晶方位的に一定方向に配向していることを特徴とする弾性表面波素子の電極材料。

IPC (2)：

H03H 9/145 ,  H03H 3/08