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J-GLOBAL ID：200903080126294777

樹脂封止半導体装置及びその製造方法

Inventor： 村上 紀子
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994114362
Publication number (International publication number)：1995302863
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 チップ表面の全域をチップコート樹脂で保護することができるリードオンチップ構造の樹脂封止半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ11表面の所定位置にはリード12の一端が配置されている。半導体チップ11のボンディングパッドとリード12とはワイヤ13で接続されている。半導体チップ11表面にはチップコート樹脂14が塗布されている。また、半導体チップ11表面とリード12との間隔には、チップコート樹脂14が充填されている。そして、上記の各構成要素は、モールド樹脂15で一体に封止されている。この樹脂封止半導体装置1は、半導体チップ11とリード12とはチップコート樹脂14で接続されるため、半導体チップ11表面の全域はチップコート樹脂14で覆われる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、前記半導体チップの所定位置に配置されるリードと、前記半導体チップのボンディングパッドと前記リードとを接続するワイヤと、前記半導体チップの表面に塗布されるチップコート樹脂と、前記チップと前記リードの一部分と前記ワイヤと前記チップコート樹脂とを一体に封止するモールド樹脂とからなる樹脂封止半導体装置において、前記リードは、その一端が前記半導体チップ表面に配置され、前記半導体チップと前記リードとの間には前記チップコート樹脂が充填されていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50