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J-GLOBAL ID：200903080130630315

超伝導素子のボンディング用パッドおよびその製造方法

Inventor： 木戸 照雄
Applicant, Patent owner： ダイキン工業株式会社
Agent (1)： 津川 友士
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994093586
Publication number (International publication number)：1995302932
Application date： May. 02, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングパッドにおけるボンディングワイヤーの付着力の向上、熱サイクルの向上、信頼性の向上を達成する。【構成】 Nb系超伝導膜5f上に、IV族元素膜5g1と白金族元素膜5g2をこの順に積層形成し、IV族元素膜5g1の膜厚と白金族元素膜5g2の膜厚との和を近接効果の範囲内の厚みに設定する。

Claim (excerpt)：

Nb系超伝導体層(5f)上に、IV族元素からなる膜(5g1)および白金族元素、または白金族元素を含む合金からなる膜(5g2)がこの順に積層形成されてなるとともに、IV族元素からなる膜(5g1)の厚みおよび白金族元素、または白金族元素を含む合金からなる膜(5g2)の厚みの和が近接効果の範囲内の厚みに設定されてあることを特徴とする超伝導素子のボンディング用パッド。

IPC (2)：

H01L 39/02 ZAA ,  G01R 33/035 ZAA