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J-GLOBAL ID：200903080148166659

極低温装置

Inventor： 長屋 重夫 ,  平野 直樹 ,  式町 浩二
Applicant, Patent owner： 中部電力株式会社
Agent (2)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008119286
Publication number (International publication number)：2009270736
Application date： Apr. 30, 2008
Publication date： Nov. 19, 2009
Summary：

【課題】本発明の目的は、一段式の冷凍機を用いる比較的廉価な装置でありながら冷却効率のよい極低温装置を提供することにある。【解決手段】本発明の極低温装置1においては、冷凍機5の冷却ヘッド7に固定された伝熱板8と被冷却物11とを冷却板10及び高伝導体9を介して連結した。また、極低温側電流リード23と低温側電流リード24とを接続する第1接続部28を伝熱板8に連結し、低温側電流リード24と高温側電流リード25とを接続する第2接続部29及び輻射シールド3を、低伝導体12を介して伝熱板8に摺動可能に連結した。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

真空容器内の輻射シールド内に収容された被冷却物を一段式の冷凍機で冷却する極低温装置において、前記冷凍機の冷却ヘッドに固定された伝熱板と前記被冷却物とを熱伝導率の高い高伝導体で連結し、極低温側電流リードと低温側電流リードとを連結する第1接続部を前記伝熱板に連結し、熱伝導率の低い低伝導体を介して前記低温側電流リードと高温側電流リードとを連結する第2接続部を前記伝熱板に摺動可能に連結し、また、熱伝導率の低い低伝導体を介して前記伝熱板と前記輻射シールドとを摺動可能に連結したことを特徴とする極低温装置。

IPC (3)：

F25B 9/00 ,  H01F 6/00 ,  H01L 39/04

FI (4)：

F25B9/00 H ,  H01F7/22 J ,  H01L39/04 ,  F25B9/00 F

F-Term (7)：

4M114AA17 ,  4M114AA28 ,  4M114CC03 ,  4M114DA02 ,  4M114DA12 ,  4M114DA32 ,  4M114DA52

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 極低温装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-265409   Applicant：株式会社東芝
• 超電導マグネット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-032239   Applicant：三菱電機株式会社