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J-GLOBAL ID：200903080172798500

銀微粒子及びその製造方法

Inventor：
柿原 康男

About 柿原 康男


Applicant, Patent owner：
戸田工業株式会社

About 戸田工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007089511
Publication number (International publication number)：2008133527
Application date： Mar. 29, 2007
Publication date： Jun. 12, 2008
Summary：
【課題】 低温焼成が可能な導電性ペースト、導電性接着剤又は接合材等の原料用に好適な銀微粒子とその簡便に製造する方法を提供する。【解決手段】平均粒子径が20〜100nmであり、含有または付着している有機物の低温度有機物成分飛散定数(=有機物成分の分子量×有機物成分の沸点または分解温度×銀微粒子に対する含有比率)が56以上180以下である銀微粒子は、硝酸銀と水溶性あるいは水可溶性であって沸点が200°C以下のアミンの1種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のメタノール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水-メタノール混合溶媒中に添加して還元析出させて得ることができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
平均粒子径が20〜100nmであり、含有または付着している有機物の低温度有機物成分飛散定数(低温度有機物成分飛散定数=有機物成分の分子量×有機物成分の沸点または分解温度×銀微粒子に対する含有比率)が56以上180以下である銀微粒子
IPC (2)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24
FI (2)：
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E
F-Term (11)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BB10 ,  4K018BD04
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (1)

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