Pat

J-GLOBAL ID：200903080185361208

金型の温度調節構造

Inventor： 平野 彰士 ,  小瀬古 久秋 ,  渡部 順
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993293752
Publication number (International publication number)：1995144353
Application date： Nov. 25, 1993
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、金型に温度の相違する第1、2熱媒体を通すことにより、温度調節を行う金型の温度調節構造に関し、加熱機構と冷却機構の互いの熱容量の影響をなくすとともに熱の伝達効率を向上させることにより、急速な加熱・冷却を可能にして、成形サイクルの短縮および品質の向上を目的としている。【構成】 隔壁13を挟んでキャビティ14に隣接する温調室15と、温調室15に嵌挿され隔壁13に近接・離隔する温調ブロック16と、第1熱媒体を供給されるブロック16内の第1温調用通路22とを備え、隔壁13とブロック16との間にブロック16とともに摺動する伝熱板17を設け、ブロック16が隔壁13に近接したときには伝熱板17を介してブロック16が隔壁13に密接し、ブロック16が隔壁13から離隔したときには隔壁13、ブロック16、伝熱板17はそれぞれ離隔して隔壁13と伝熱板17との間隙を第2熱媒体を供給される第2温調用通路15aとしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

金型の隔壁を挟み、キャビティに隣接する金型の内部に設けられた温調室と、温調室に嵌挿され、隔壁に近接、離隔可能に設けられた温調ブロックと、温調ブロックに設けられ、第1熱媒体が供給される第1温調用通路と、を備えた金型の温度調節構造であって、前記温調室内の隔壁と温調ブロックとの間に嵌挿され、該温調ブロックの移動とともに同一方向に温調室内を摺動する伝熱板を設け、温調ブロックが隔壁に近接したときには伝熱板を介して該温調ブロックおよび隔壁は当接して密接し、温調ブロックが隔壁から離隔したときには伝熱板は該温調ブロックおよび隔壁から離隔して温調室内で該伝熱板と隔壁との間に形成された間隙を第2温調用通路として第2熱媒体を供給するようにしたことを特徴とする金型の温度調節構造。

IPC (3)：

B29C 45/73 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/78