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J-GLOBAL ID：200903080210248284
フイルム状銅蒸着基材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
猿渡 章雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258713
Publication number (International publication number)：1993028835
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】 フレキシブルプリント用回路基板として適した銅蒸着基材を与える。【構成】 合成樹脂フィルム基体上に、架橋樹脂プライマー層、銅蒸着層およびベンゾアゾール化合物を主成分とする防錆剤層を順次形成する。【効果】 架橋樹脂プライマー層とベンゾアゾール防錆層の働きにより、充分な可撓性を維持する程度に薄い銅蒸着層の、合成樹脂フィルム基体に対する耐屈曲密着性および耐触性を確保できる。
Claim (excerpt)：
合成樹脂フィルム基体上に、架橋樹脂プライマー層、銅蒸着層およびベンゾアゾール化合物を主成分とする防錆剤層を順次形成してなることを特徴とするフィルム状銅蒸着基材。
IPC (6)：
H01B 5/14
, B32B 15/08
, C23C 14/20
, H05K 3/00
, H05K 3/38
, H05K 3/28
