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J-GLOBAL ID：200903080221816438

接着剤塗布装置

Inventor： 和智 昭彦 ,  中平 仁
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168278
Publication number (International publication number)：1995024387
Application date： Jul. 08, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】プリント基板上に塗布する接着剤の塗布量過不足・糸引きなどの異常を検出する。【構成】基板6上に接着剤1を塗布する前に、テープ7上に捨て打ちした接着剤1の面積と体積を3次元測定可能なセンサーヘッド16により検出し、このセンサーヘッド16からの画像データを画像処理部で処理して塗布接着剤の最適形状(面積)と量(体積)を判断する。

Claim (excerpt)：

塗布口を有し基板上の指定した位置に移動して接着剤を塗布する塗布手段と、接着剤塗布前に捨て打ちされた接着剤の面積と体積を検出する3次元測定可能なセンサーヘッドと、この3次元測定可能なセンサーヘッドからの画像データを処理して、最適形状(面積)と量(体積)を判断する画像処理部を備えた接着剤塗布装置。

IPC (4)：

B05C 5/00 ,  B05C 11/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 13/04