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J-GLOBAL ID：200903080230126258
半導体ウェーハの製造システム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松浦 憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993002865
Publication number (International publication number)：1994208979
Application date： Jan. 11, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 インゴットから半導体ウェーハを自動で製造する。【構成】 インゴットローダー12でインゴット50をスライシングマシン14まで搬送して固定し、ウェーハ64に切断する。これを剥離部70に搬送し温水槽76に所定時間浸漬しスライスベース51の接着剤を熱軟化させ、ハンマリングロッド108でウェーハ64から剥離させる。これを洗浄・乾燥部72に搬送し、洗浄・乾燥されたウェーハ64を、搬送装置138で面検装置18に搬送しウェーハの規格に対する合否を判定する。合格品を面取り装置20に搬送し、エッジを面取りし洗浄・乾燥装置22で洗浄して乾燥した後、搬送装置222で収納部24に搬送して収納する。
Claim (excerpt)：
円柱状のインゴットを搬送するインゴット搬送手段と、前記インゴット搬送手段で搬送されたインゴットが装着されて、このインゴットを薄片状のウェーハに切断するスライシングマシンと、前記スライシングマシンに第1のウェーハ搬送手段を介して連結され、スライシングマシンで切断されたウェーハのスライスベースをウェーハから剥離させる剥離手段と、前記剥離手段に第2のウェーハ搬送手段を介して連結され、剥離手段でスライスベースが剥離されたウェーハを洗浄して乾燥する第1の洗浄・乾燥手段と、前記第1の洗浄・乾燥手段に第3のウェーハ搬送手段を介して連結され、第1の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハの規格に対する合否を判定する面検手段と、前記面検手段に第4のウェーハ搬送手段を介して連結され、面検手段で合格と判定されたウェーハのエッジを面取りする面取手段と、前記面取手段に第5のウェーハ搬送手段を介して連結され、面取手段で面取りされたウェーハを洗浄して乾燥する第2の洗浄・乾燥手段と、前記第2の洗浄・乾燥手段に第6のウェーハ搬送手段を介して連結され、第2の洗浄・乾燥手段で洗浄・乾燥されたウェーハを収納する収納部と、から成ることを特徴とする半導体ウェーハの製造システム。
IPC (6)：
H01L 21/304 311
, H01L 21/304
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304 341
, H01L 21/304 351
, H01L 21/68
Cited by examiner (5)
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