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J-GLOBAL ID：200903080231508790

光デバイスの組立構造

Inventor： 生和 義人 ,  船場 真司
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016814
Publication number (International publication number)：1999214791
Application date： Jan. 29, 1998
Publication date： Aug. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 チップの半田付けには信頼性の高い高融点半田を使用しても、チップに加わる応力は小さく、組立を1回の作業で行なうことが可能となる組立構造を提供すること。【解決手段】 光デバイス用チップをサブマウントを介して放熱ブロック上に積層してなる光デバイスであって、上記サブマウントが上記チップとの接着面には高融点半田層を、上記ブロック接着面には低融点半田層、塑性変形層または応力吸収溝を備え、チップ/サブマウント/ブロックの順で重ね合わせ、上記高融点半田層の融点以上でチップ/サブマウント/ブロックを加圧下半田付けしてなる光デバイスの組立構造。

Claim (excerpt)：

光デバイス用チップをサブマウントを介して放熱ブロック上に積層してなる光デバイスであって、上記サブマウントが上記チップとの接着面には高融点半田層を、上記ブロック接着面には低融点半田層を備え、チップ/サブマウント/ブロックの順で重ね合わせ、上記高融点半田層の融点以上でチップ/サブマウント/ブロックを加圧下半田付けしてなる光デバイスの組立構造。