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J-GLOBAL ID：200903080263428578

地盤改良工法

Inventor： 金子 祐昭
Applicant, Patent owner： 金子 祐昭
Agent (1)： 北谷 寿一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100392
Publication number (International publication number)：1994287935
Application date： Apr. 02, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 大口径の基礎構造体13の造成に要する時間を短縮して、排泥処理の費用を大幅に削減する。【構成】 この地盤改良工法は、少なくとも中心孔削孔工程aと、中間孔削孔工程bと、大口径孔削孔工程cとを有して成り、上記中間孔削孔工程b及び大口径孔削孔工程cでは、泥漿W1を削孔用泥水W0と成してスイベル6の導入口6aから圧入して循環させる。これにより、泥水W0と掘削された砂等を含む泥漿W1の排出量は大幅に減少する。

Claim (excerpt)：

少なくとも中心孔削孔工程(a)と、中間孔削孔工程(b)と、大口径孔削孔工程(c)とを有して成り、上記中心孔削孔工程(a)では、高圧材導入管(5)の上部に組み付けたスイベル(6)から泥水(W0)を圧入し、高圧材導入管(5)の下部に組み付けた中心孔削孔用ノズル(11a)から泥水(W0)を下向きに吐出させ、導入管旋回・昇降駆動装置(1)を作動させて高圧材導入管(5)を旋回させながら下降させて中心孔(10a)を削孔することにより、高圧材導入管(5)を地表から地中の目標深さまで挿入し、上記中間孔削孔工程(b)では、スイベル(6)から泥水(W0)を超高圧で圧入し、高圧材導入管(5)の下部に組み付けた中間孔削孔用噴射ノズル(11b)からその泥水(W0)を管半径方向へ超高圧で連続的に噴射させ、高圧材導入管(5)を旋回駆動しながら引上げ又は下降駆動することにより、連続的に噴射する泥水(W0)の超高圧旋回噴流でその周囲の地盤を切削して中間孔(10b)を形成するとともに、その中間孔(10b)内を泥水(W0)と泥土とによる泥漿(W1)で満たし、上記大口径孔削孔工程(c)では、高圧材導入管(5)の下部に組み付けた大口径孔削孔用噴射ノズル(11c)から泥水(W0)を管半径方向へ超高圧で連続的に噴射させ、高圧材導入管(5)を旋回駆動しながら引上げ又は下降駆動することにより、連続的に噴射する泥水(W0)の超高圧旋回噴流で上記中間孔(10b)の周囲の地盤を切削して、大口径孔(10c)を形成するとともに、その大口径孔(10c)内を泥水(W0)と泥土とによる泥漿(W1)で満たし、上記中間孔削孔工程(b)及び大口径孔削孔工程(c)では、泥漿(W1)を削孔用泥水(W0)と成してスイベル(6)の導入口(6a)から圧入して循環させることを特徴とする地盤改良工法。

IPC (3)：

E02D 3/12 101 ,  E02D 5/36 ,  E02D 5/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平1-027207
  
• 特開昭53-034309
  
• 特開昭62-215716